尊敬的各位嘉宾、亲爱的业内同仁们：

        大家好！欢迎参加 2026 年 DVCon China 大会！作为本次大会的主席，我非常荣幸能够在这里与大家共同探讨 设计验证领域的最新动态与前沿技术。

        过去一年，全球半导体产业在波动中复苏、在变革中前行，进入了以 AI 算力、先进封装、车规电子、自主可控 为主线的全新发展周期。全球市场规模持续扩张， AI 驱动的数据中心芯片、高带宽内存、车规级半导体成为增长核心， 产业格局加速重构，多极化趋势日益明显。与此同时，中国半导体设计产业顶住外部压力、抓住内需机遇，呈现出 结构性突破、系统性升级、生态化成长的鲜明特征。

       在国内，芯片研发在 AI 算力、高端 CPU/GPU、汽车电子、工业控制、通信与物联网等关键领域持续深耕，在 成熟制程规模化、先进制程差异化、Chiplet 与异质集成等方向上稳步推进、持续突破。本土 AI 芯片逐步从“可用” 向“好用”迭代，加速推进规模化商用落地；车规级 MCU、功率器件、传感器等领域的国产化进程稳步加快，产品 竞争力持续提升；模拟与混合信号芯片迎来发展机遇期，国产替代进程有序推进、空间广阔。我们正朝着从“追赶者” 向“并跑者”甚至“局部领跑者”的目标稳步迈进。

       伴随着芯片复杂度指数级增长，设计验证已成为贯穿芯片研发全流程的关键环节，直接关系到芯片产品的成败、 研发周期的长短与成本控制的成效，其核心价值愈发凸显。过去一年，我们的验证工程师队伍持续壮大，高素质人 才加速汇聚，验证工作在芯片研发中的权重也不断提升。结合本次大会论文征集的核心主体，我们能清晰看到，当 前验证领域的探索已全面覆盖 RTL 验证、系统级验证、形式化验证、低功耗验证、车规功能安全验证、AI 芯片验证、 IP 验证与 Chiplet 互连验证等多个关键方向，这些正是行业当下的关注重点，也是各位同仁深耕实践的核心领域。 从仿真工具的优化到验证流程的迭代，从工程难题的破解到验证方法学的创新，每一步探索都在为芯片产业的高质 量发展筑牢根基。

       在追求效率与质量的同时，创新始终是行业发展的第一动力。面对先进工艺、高算力、高可靠、高安全的多重挑战， 我们在架构创新、流程创新、工具创新与工程方法创新上不断探索。本次大会征集的论文，也集中展现了各位同仁 在这些领域的实践成果与前沿思考，无论是 UVM 方法学的深化应用、AI 与 EDA 工具的深度融合、车规验证体系的 完善，还是企业利用 AI agent 加速验证效率、形式验证在复杂场景的拓展应用，以及贴合自身研发需求的企业定制 化验证流程探索，每一项创新成果，都离不开在座每一位验证工程师的智慧与坚守。正是持续的创新，让我们在复 杂多变的环境中站稳脚跟、赢得未来。

       作为国内设计验证领域具有广泛影响力的专业会议，DVCon China 多年来始终坚守初心，致力于搭建一个技术 交流、经验分享、人才汇聚、产业联动的优质平台，为国内设计验证从业者提供了一个切磋技艺、拓展视野、链接 资源的重要渠道。过去一年，行业经历了周期切换与技术跃迁，大家比以往任何时候都更需要交流、更需要合作、 更需要彼此赋能。本次大会汇聚了来自海内外的专家学者、企业领袖与工程精英，围绕本次论文征集的核心方向， 设置了丰富的分享环节，既有前沿技术前瞻，也有一线实战经验，更有生态共建思考。希望大家在这一天里，畅所 欲言、深入交流、碰撞思想、收获友谊，在技术上有所精进、在视野上有所拓展、在合作上有所收获。

       再次感谢各位嘉宾、各位同仁的到来，感谢所有赞助商、合作伙伴与志愿者的鼎力支持！期待与大家一道，共 探验证之道、共筑芯片之基、共绘产业未来！

       最后 , 预祝本次 DVCon China 2026 大会圆满成功 !

       谢谢大家！

刘斌
DVCon中国2026大会主席